Process Engineer Sr.

TNO

Logo TNO

Tarief/Salaris

€Geen max uurtarief

Locatie

Gelderland

Inzet

40 uur p/w

Dienstverband

Techniek

Gepubliceerd

5 november, 2026

Deadline

10 november, 2026

Nog 5 dagen

De Opdrachtomschrijving

Ben jij een ervaren Senior Process Engineer met een passie voor Semiconductor Packaging? Voor een uitdagende opdracht binnen het Chip Integration Technology Center (CITC) in Nijmegen zijn wij op zoek naar een specialist die het verschil wil maken in de wereld van halfgeleiders en vermogenselektronica. In deze rol werk je aan het snijvlak van design, procesontwikkeling en materiaalkunde. Je bent verantwoordelijk voor het volledige ontwikkeltraject van innovatieve die-attach-oplossingen, van conceptontwerp tot aan de experimentele validatie in het geavanceerde back-end laboratorium.

In deze functie fungeer je als technische spil binnen een internationaal en multidisciplinair team. Je werkt nauw samen met industriële partners om complexe technologieconcepten te vertalen naar schaalbare en maakbare oplossingen. Je houdt je bezig met het ontwerpen van verpakkingen en tooling, het opzetten van Design of Experiments en het analyseren van resultaten om de prestaties en betrouwbaarheid van elektronische systemen naar een hoger niveau te tillen. Naast je eigen onderzoekswerkzaamheden bied je inhoudelijke sturing aan projecten en begeleid je junior collega's en studenten.

Je komt te werken in een dynamische omgeving waar wetenschap en bedrijfsleven elkaar ontmoeten. Dankzij de moderne faciliteiten en de focus op innovatieve interconnectietechnologieën krijg je de kans om direct bij te dragen aan de versterking van de Europese positie in de semiconductor-sector.

Competenties: Je bent analytisch ingesteld en toont een sterke onderzoekende houding. Daarnaast werk je zelfstandig, ben je praktisch van aard en beschik je over een innovatieve en oplossingsgerichte mindset. Je bent communicatief zeer vaardig en een echte teamspeler.

De Eisen

Je hebt minimaal 8 jaar ervaring met de ontwikkeling van semiconductor packaging.

Je beschikt over uitgebreide kennis van semiconductor assembly- en packagingtechnologieën, waaronder geavanceerde die-attach- en interconnectietechnologieën.

Je hebt ervaring met het ontwerpen van semiconductor packages en productietooling met 2D- en 3D-ontwerpsoftware, zoals AutoCAD en/of SolidWorks.

Je hebt ervaring met Design of Experiments (DoE), data-analyse en experimentele procesontwikkeling.

Je kunt technische werkzaamheden zelfstandig plannen en uitvoeren en technische resultaten helder in het Engels presenteren aan industriële klanten en partners.

De Wensen

Je hebt kennis van zilver- en kopersinterprocessen (Ag- en Cu-sintering).

Interesse? Zo werkt het bij Bij Oranje

1

Snelle screening!

  • • We beoordelen je CV op een match met de opdracht.
  • • We controleren of je voldoet aan de harde eisen en wensen.
  • • We adviseren je over een concurrerend tarief op basis van marktdata.

binnen 1 werkdag weet je waar je aan toe bent.

2

Wij verzorgen een professioneel voorstel dat opvalt.

  • • We optimaliseren je voorstel voor maximale overtuigingskracht.
  • • Voorwaarden en tarieven stemmen we vooraf 100% transparant af.
  • • We begeleiden je intensief tijdens het selectieproces.
  • • Jij behoudt de regie; wij faciliteren en versnellen.
3

Starten met je opdracht

ZZP
  • • 10% vaste marge over je uurtarief
  • • Razendsnelle betaling: binnen 1 werkdag na ontvangst van de klant
  • • Volledige vrijheid: geen concurrentie- of relatiebeding
DETACHERING
  • • 15% marge van het uurtarief
  • • Restant volledig verloond als brutoloon
  • • Netto betaling binnen 1 werkdag na betaling klant
  • • Geen beperkende bedingen voor de toekomst

Reageer Direct

De opdracht sluit 10 november 2026.
Je reactie ontvangen we graag minimaal 1 werkdag voor sluiting van de opdracht.

Eventuele motivatie volgt in een latere fase van het proces.

€